深海と魚の物語

PCBのすべての設計要素が設計された後、最後の重要なステップは通常銅の積層です。 銅の積層は、主要なグランド(GND、SGND(シグナル・グランド)、AGND(アナログ・グランド))を接続します。

設計システム・ソフトウェアでは、通常銅が敷き詰められている部分が赤い色に変わりますが、multilayer pcb fabricationこれはこの部分が銅で覆われていることを意味します。

ほとんどの場合、PCB基板は電子設計の一部として銅でメッキされていますが、銅でメッキされていない基板もあります。

この部分を理解するためには、銅レイアップのメリットとデメリットを理解する必要があります。1 oz vs 2 oz Copper それを理解すれば、なぜ効果的な基板には銅メッキが必要で、そうでないものもあるのかがわかるでしょう。

銅レイアップの利点

PCBの熱性能を向上させます。 ご存知のように、金属は導電性材料なので、PCBが銅でレイアップされていれば、基板の隙間やその他の空白部分に金属部品が多くなり、PCB全体として放熱しやすくなります。

銅箔にムラがあると、PCB製造の際に変形や反りなどの不具合につながるので避けましょう。 ある部分の銅箔が多すぎたり、他の部分の銅箔が少なすぎたりすると、基板全体に不均一な分布が生じますが、銅の舗装はこのギャップを効果的に減らすことができます。

グランドインピーダンスの低減は、開発と同様に、シールド保護とノイズの抑制を提供します。 銅の敷設はグランド層を接続し、良好なグランドループを提供し、PCBの干渉防止設計能力も向上させます(企業のデジタル制御回路に存在する多数のスパイクパルス出力電流を低減します)。

銅線敷設の欠点：

部品のピンが完全に銅で覆われている場合、過剰な放熱につながり、分解や修理が困難になることがあります(前面の放熱の利点が欠点になります)。 そのため、これを避けるために部品をクロス接続(ピンコンタクトとパッドコンタクトを "クロス "させる)することがある。

アンテナからの信号受信に影響が出る。 アンテナ周辺に銅線を配置すると、微弱な信号で収集された信号に比較的大きな干渉が生じる傾向がある。 アンテナ信号は増幅回路のパラメータが非常に厳しく、銅線の敷設インピーダンスは増幅回路の性能に影響する。 そのため、アンテナ部周辺は銅で覆わないのが一般的です。

従って、銅敷設の是非については、実際の状況を分析した上で選択する必要がある。

例えば2層基板の場合、銅(それ自体はEMIをあまり発生させない)を被覆する必要がある。 床は一般的に最下層を敷き、主要なデバイス、電力線、信号線は最上層に配置します。

多層ボードの使用に関しては、分析がより複雑になりますが、一般的に次のような展開があります：

アナログ回路(モード変換回路、スイッチング・モード変換技術回路を含む)の場合、銅を敷設することでノイズを効果的に低減することができますが、銅のグランド・ループの形成が電磁結合や干渉につながることがあるため、実際の状況に応じて選択を検討する必要があります。

デジタル回路のみで構成される電子機器の場合、デジタル回路にありがちなスパイクやパルスの多発を防ぐため、大面積の銅を敷き詰めてグラウンドのインピーダンスを下げる必要があります。

高周波回路では、デジタルとアナログのグランドを別々に銅を敷設する必要がある。

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